工程地址：北京亦莊
修復時間：2006年10月
修復說明：
SMC（中國）有限公司第四工廠一期工程。該項目廠房一層，現澆3cm-5cm厚混凝土找平層與基層之間形成地坪空鼓的問題。最初施工單位將問題較嚴重的部位切除，準備重新澆筑，但發現找平層與基層之間幾乎完全脫離。最終該項目采用了工程師®自動低壓灌漿技術進行灌漿修復。使用了最短的時間，對混凝土結構減小到最小的傷害，進行了問題部位局部修復的處理方法。灌漿處理后的部位，徹底解決了空鼓問題，灌漿部位的強度，滿足設計要求，保證了混凝土的整體性、耐久性。收到了施工單位及甲方、監理的三方認可。
選用產品：
工程師®自動低壓灌漿技術
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